Die SMT Hybrid Packaging 2018 als europaweit führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 5. bis 7. Juni 2018 in Nürnberg statt.
Auf der internationalen Fachmesse mit begleitendem Kongress treffen sich Besucher und Aussteller aus allen Bereichen der Elektronikfertigung. Mit den diesjährigen Highlights Future Packaging, IPC-Handlötwettbewerb für Anfänger, verschiedenen Gemeinschaftsständen und der Jobbörse lädt die SMT zum Austausch ein.
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