150 Experten diskutierten beim jährlichen CAM-Workshop des Fraunhofer Centers für Angewandte Mikrostrukturdiagnostik über innovative Methoden zur Sicherung der Zuverlässigkeit von Mikroelektronik-Bauelementen. Daneben wurden erste Ergebnisse aus dem europäischen Projekt SAM³, in welchem das Fraunhofer CAM seit 2015 mit Partnern aus Frankreich und Deutschland arbeitet, präsentiert. Das Forschungsvorhaben beschäftigt sich mit innovativen Fehleranalytik-Verfahren für hochintegrierte Elektroniksysteme.
Ausführliche Informationen finden Sie auf den Seiten des Fraunhofer Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen.